期末考试整理

模拟集成电路设计:期末考试整理

英文翻译

21-22

  1. CMOS:Complementary Metal-Oxide-Semiconductor
  2. CMRR:Common-Mode Rejection Ratio
  3. OTA:Operational Transconductance Amplifier
  4. IC:Integrated Circuit

24-25

  1. PVT:Process, Voltage, Temperature
  2. FET:Field-Effect Transistor
  3. ADC:Analog-to-Digital Converter

自己加的

  • BJT:Bipolar Junction Transistor
  • TC:Temperature Coefficient
  • THD:Total Harmonic Distortion
  • GBW:Gain-Bandwidth

选择

24-25

  1. 将掩模版上的信息转移到 wafer 上的步骤是

光刻

  1. 描述沟道长度调制效应的现象,判别效应名称

沟道长度调制(Channel Length Modulation, CLM)主要出现在 MOSFET 进入饱和区 后:理想情况下饱和区电流IDI_D应该几乎不随VDSV_{DS}变化,但实际会发现VDSV_{DS}继续增大时IDI_D仍会缓慢上升

  1. 对于PMOS而言,VBV_B增大,Vthp|V_{thp}|变大。

体效应公式:NMOS Vthn=Vthn0+γn(2ϕFn+VSB2ϕFn)V_{thn} = V_{thn0} + \gamma_n \left(\sqrt{2\phi_{Fn} + V_{SB}} - \sqrt{2\phi_{Fn}}\right)

PMOS Vthp=Vthp0+γp(2ϕFp+VBS2ϕFp)\left|V_{thp}\right| = \left|V_{thp0}\right| + \gamma_p \left(\sqrt{2\left|\phi_{Fp}\right| + V_{BS}} - \sqrt{2\left|\phi_{Fp}\right|}\right)

  1. current buffer 是 common gate;voltage buffer 是 common drain(source follwer)
  2. Cascode结构输出特性的增益较大,主要由于它的输出电阻大。
  3. 增大下B图电路的偏置电流,问增益怎么变?(作业题3.5)

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增大偏置电流:A图增益不变,B图增益减小,C图增益减小。

增大M1的W/L,Vout,minV_{out,min}变化:A和B图减小,C图不变。

  1. 图中电路结构中 P 点的电压最小是(2Vov+Vth)见课本P128页

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  1. 下图结点 E 的电容是多少?

输入E是Cc(1A2)C_c(1-A_2);输出节点是Cc(11/A2)C_c(1-1/A_2)

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  1. 两级运放里面密勒补偿的目的

增大相位裕度。

频率补偿方法:单级运放电路可以增加负载电容降低主极点的频率,但是牺牲带宽;多级采用密勒补偿;多级也可以在右半平面中引入零点。

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  1. 增益 A=1000 的系统,第一个极点在 1MHz,第二个极点在 5MHz,问相位裕度在多少度

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  1. 共模响应特性

共模反馈:一种专门的反馈环路,用电路检测差分输出的共模电压vocm=(vout++vout)/2v_{ocm}=(v_{out+}+v_{out-})/2,并与设定的共模参考电压VCM,refV_{CM,ref}比较,将误差信号反馈去调节偏置/尾电流/负载等,使vocmv_{ocm}被稳定在VCM,refV_{CM,ref}附近,同时尽量不影响差模增益与差模信号传输。

共模响应:共模响应(common-mode response)是指在差分电路/运放中,当两个输入端同时施加相同的电压变化(即共模输入vcm=(v++v)/2v_{cm}=(v_++v_-)/2时,电路输出仍产生变化的现象。

  1. 折叠式 cascode 比套筒式 cascode 的优点是什么(大电压输入输出摆幅)
参数套筒式 cascode(Telescopic)折叠式 cascode(Folded)
直流增益 (A_0)高(略低于套筒式)
输入共模范围 ICMR
输出摆幅
供电电压需求(headroom)高(不适合低压)低(更适合低压)
带宽/速度较慢
功耗较高

22-23

  1. 哪个单级放大器输入阻抗最低,哪个电压增益最小
    • 输入阻抗最低:共栅 CG(因为从源极看进去,约 1/(gm+gmb)1/(g_m+g_{mb})
    • 电压增益最小:共漏 CD(源极跟随,Av1A_v\lesssim 1
  2. 折叠式共源共栅比套筒式的优点
    项目套筒 Telescopic折叠 Folded
    增益 Av更高(通常最高)稍低一些
    速度/GBW更快稍慢一些
    输出摆幅更小(最受限)更大
    最低供电 VDD要求更高更适合低VDD
    输入共模范围 ICMR较窄较宽
    功耗(同指标)通常更低通常更高
    噪声(同电流/同gm)通常更低通常更高一点
    何时选VDD够高、追求高增益/高速/低功耗VDD偏低或要大摆幅/宽共模
  3. 光刻工艺干嘛的
    • 把掩膜版上的信息转移到wafer上,教材P635
  4. 共模响应的特性(与版图匹配有关)
    • P658 版图与封装--对称性 考虑两件事情
      1. 栅阴影导致源、漏不对称,对称性好 共模响应才能好 img
      2. 为了减小场氧的影响,加入Dummy管来增强对称性 img

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  5. 理想运放的输入电阻

输入电阻无穷大

  1. 尺寸减小,本征增益如何变化——变小

课本P618

  1. 短沟道效应(SCE):迁移率和温度有关,高压下的速度饱和效应等

迁移率和温度没见拉扎维提过 🤔

微电子器件还在追我😠

  1. 两种电流镜结构的特性(哪个精准跟随电流,哪个最小裕度电压)

P128页两个电流镜结构,左侧这个最小余度电压,右边这个精准跟随电流

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  1. 电流镜的偏置电压多少保证管子刚好饱和
  2. 稳定结构的特性(GX与PX哪个超前)、precede是什么意思

PX > GX ; precede处在……之前

  1. 电容版图哪个更好(中文书669页例题)

考虑对称性与dummy问题

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21-22

  1. 下列哪一项是共栅级的特征:电流缓冲器/高输入电阻/电压跟随器

电流缓冲器

  1. 下图中运放的输入电阻为:无穷/R/2R/0
  2. 考虑体效应,当衬底电压增加时,阈值电压:增加/减小/不变

NMOS 变小

PMOS 变得更负,绝对值变大

  1. 下列关于光刻的描述错误的是:
    1. 版图由代表不同类型“层”的多边形组成
    2. 光刻是把电路板图信息从晶片上转移到掩模版上
    3. 光刻胶有两种,正胶和负胶

b反了 把电路板图信息从掩模版上转移到晶片

  1. 下列关于掺杂的描述错误的是:
    1. 掺杂之后不需要进行退火
    2. 掺杂有扩散和离子注入两种

肯定是a 需要退火 教材P638 ,注意好像教材上没有提到扩散,但扩散是掺杂方法

  1. 关于Cascode特性
    1. Cascode的屏蔽效应, 见教材P126最底下一行字
    2. 其他特性见表格
  2. 下列放大器中输入电阻最小的是:CS/CG/CD/Cascode

CG 共栅

  1. 根据按比例缩小理论,随着尺寸的缩小,本征增益:变大/变小/不变

变小

  1. PMOS的衬底应该接到:浮动电压/最高电压/地

最高电压

  1. 下列关于载流子迁移率的描述错误的是:
  2. 载流子迁移率与温度无关
  3. 速度饱和时会发生迁移流程退化

选a 味大无需多言,wxtr味真大

  1. 下列关于相位裕度描述错误的是
  2. 单极点系统无条件稳定
  3. 两极点系统稳定的条件为PX比GX小

选b PX > GX 才稳定

MOSFET 三大基本拓扑对比表

默认:中频小信号模型;栅极电流≈0;负载为 RLR_L;晶体管输出电阻 ror_o;体效应用 gmbg_{mb} 表示(不考虑时令 gmb=0g_{mb}=0)。偏置分压/栅极电阻等统称为 RGR_G

拓扑 Topology输入端 Input node输出端 Output node相位 Phase输入阻抗 R_in输出阻抗 R_out电压增益 A_v (近似)典型用途 Typical use关键备注 Notes
共源 CS (Common Source)栅极 Gate漏极 Drain反相(180°)R_in ≈ R_G (理想趋于∞,由偏置电阻主导)R_out ≈ R_D // r_o (再与R_L并联)A_v ≈ -g_m × (R_D // r_o // R_L)电压放大主力级有Miller效应:输入电容被放大,带宽可能下降
共栅 CG (Common Gate)源极 Source漏极 Drain同相(0°)R_in ≈ 1/(g_m + g_mb) (常为低阻)R_out ≈ R_D // r_o (再与R_L并联)A_v ≈ +g_m × (R_D // r_o // R_L)低输入阻抗、电流/宽带接口、阻抗匹配输入端几乎无Miller,常用于高频前端
共漏 CD (Common Drain) / 源极跟随器(Source Follower)栅极 Gate源极 Source同相(0°)R_in ≈ R_G (很高)R_out ≈ (1/(g_m + g_mb)) // r_o (再考虑负载)A_v ≈ g_m×(R_L // r_o) / 1+(g_m+g_mb)×(R_L // r_o) < 1 (常接近1)缓冲/阻抗变换(高入低出)电压增益最小,但驱动能力强、线性好一些

MOSFET 三大基本拓扑简化对比

拓扑输入/输出相位电压增益典型用途
共源 CS栅极 Gate/漏极 Drain反相 180°高 (≈ -g_m R_D)电压放大主力
共栅 CG源极 Source/漏极 Drain同相 0°中 (≈ +g_m R_D)高频/电流缓冲器
共漏 CD栅极 Gate/源极 Source同相 0°≈1 (跟随)阻抗变换/驱动/电压跟随器

版图

24-25

(1)M1 和 M2 各自的宽和长都是多少(卷子上标了一些宽度的数据,这里没有)

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(2)此图用了哪些技术来提高匹配;你有什么方案能进一步改进

(2)一维交叉耦合对称版图,叉指晶体管;增加虚拟管或者浅槽隔离?

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版图设计的艺术

叉指晶体管

对称 symmetry

虚拟管 Dummy管

共中心版图

一维交叉耦合

浅槽隔离

阱临近效应

参考源的合理分布

大题

22-23

3 五管OTA,两级运放

  • 消除米勒补偿电容带来的零点,见课本P384-385
  • 参考电流的差分管的宽度分别独立增大,SR和PM怎么变

Is变大,SR变大,增益变大,GX变大,PM变小

4 带隙基准

电源的启动问题,见课本P461和P469

21-22

低压带隙基准

见课本P474-475

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和前面的带隙基准有点区别,这个是两路正负温度系数的电流叠加导致的零温度系数。

两级运放

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Cc?不知道是哪个,如果按照输出端的电容的话

非常之重要——大概率是原题 请直接去ppt找 ⬇️

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24-25 期中
大三春夏

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