期中前

模拟集成电路设计:期中前内容整理; btw 这个写的有点过于意识流了,大家随便看看就好了,重点还是 ppt 和书以及历年卷

Introduction

why CMOS

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Analog vs Digital IC

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PVT

Fabrication Process,Supply Voltage,Ambient Temperature。

即制造工艺,供电电压和环境温度。

工艺制造

Chips are built in huge factories called Fabs.

CMOS 工艺流程

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Wafer processing

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Photolithography

photomask (掩膜)

Photoresist(光刻胶):分为正胶(不透光)和负胶(透光)

工艺角Process Coners

工艺角 (Corner)特性 (Characteristic)VTH​ (阈值电压)ID​ (驱动电流)gm​ (跨导)功耗 (Power)
FFFast-Fast (快速)低 (Lower)高 (Higher)高 (Higher)高 (Higher)
TTTypical-Typical (典型)典型 (Typical)典型 (Typical)典型 (Typical)典型 (Typical)
SSSlow-Slow (慢速)高 (Higher)低 (Lower)低 (Lower)低 (Lower)

单端放大器

Common Source Stage | 共源级放大器

Resistive Load | 阻性负载

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信号特性分析

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Diode-Connect Load

二极管接法的MOS管信号特性
  1. 大信号特性——Vth阈值电压(类似二极管的关断和打开) img
  2. 小信号电阻特性 img
大信号特性

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小信号电路分析

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实际上两个NMOS的话无法避免体效应,那么就把二极管接法MOS管子改成PMOS

PMOS接法

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  • 但PMOS接法有个缺点,P的mobility通常是N mobility 的1/2或者2/3,所以如果想要高增益---就得让M1的W/L大于M2的W/L的好几倍,这会导致寄生电容增加,影响电路速度,但是电路带宽可以做到很大img
  • 增益与器件尺寸的函数关系相对较弱——高增益 意味着 (W/L)1(W/L)2(W/L)_1 \gg (W/L)_2导致不成比例的宽或长晶体管(带来大的输入或负载电容)

Current Source Load

电路拓扑与等效电路

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输入输出特性曲线

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输出摆幅限制在[VinVTH1,VDDVGS2VTH2][V_{in}-V_{TH1}, V_{DD} - |V_{GS2} - V_{TH2}| ]区间内(注意这里的值都是直流信号量,才能给小信号设计留有余量

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特性1. 二极管连接负载 (Diode-Connected Load)2. 电流源负载 (Current Source Load)3. 推挽式反相器 (Push-Pull Inverter)
电路示意图imgimgimg
电压增益 (AvA_v)
gm1/gm2\approx -g_{m1} / g_{m2}
非常高
gm1(ro1//ro2)-g_{m1} (r_{o1} // r_{o2})
最高
(gm1+gm2)(ro1//ro2)-(g_{m1} + g_{m2}) (r_{o1} // r_{o2})
输出电阻 (RoutR_{out})
1/gm2\approx 1 / g_{m2}
非常高
ro1//ro2r_{o1} // r_{o2}
非常高
ro1//ro2r_{o1} // r_{o2}
输出摆幅 (Swing)中等偏低
(输出上限会损失一个 VTH2+VOV2V_{TH2} + V_{OV2}

(可接近 VDDV_{DD} 和 GND,仅受 VOVV_{OV} 限制)

(作为放大器时,摆幅同电流源负载)
带宽 (速度)
RoutR_{out} 很低,输出极点频率高)

RoutR_{out} 很高,输出极点频率低)

(作为放大器时,RoutR_{out} 很高)
偏置 (Biasing)简单
(自偏置,无需额外电路)
复杂
(需要 VGG2V_{GG2} 偏置,通常来自电流镜)
非常困难
(作为模拟放大器时,偏置点极敏感)
主要特点增益低,但速度快,常用于宽带缓冲级或作为电流镜的输出端。增益-带宽权衡的经典代表。用极高的增益换取了较低的速度。是运放第一级的首选结构。增益最高(M1,M2M_1, M_2 都在贡献 gmg_m)。但偏置困难,主要用于数字逻辑或AB类输出级。

Source Degeneration | 源极负反馈

电路结构

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由于平方律方程——导致实际上Id和Vov过驱动电压是非线性关系。

为了改善这种关系引入源极负反馈

大信号分析

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小信号分析

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线性度改善

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带负载的增益

实际上这里直接复用前面最完整的公式就可以了

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一望而知

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对于Cs放大器的增益来说,分子等于Drian漏端电阻,分母等于从Source源端看进去从源到漏的电阻

举例说明——一望而知

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CMOS Inverter | CMOS反相器

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和电流源负载的输出电阻是一样的,但是跨导更大;但是问题在于偏置电流是PVT的强相关函数

Process(工艺偏差), Voltage(电源电压波动), Temperature(温度变化)

这里是因为这个偏置电流是从VG栅极电压给的,不好精确控制电压;但是其他结构电路可以精确控制漏电流(电流镜)并有所反馈,所以这个反相器结构的电路不好偏置

Source Follower | 源级跟随器(共漏)

电阻负载

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通断情况

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大信号分析

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小信号分析

在小信号分析这里,由于漏端接地,所以体效应对应的gmb可以视为电阻

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可以看出,source Follwer的增益是小于1的

戴维南等效——T型电路

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举例:

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注意下半部分这个电路的PMOS的阻抗是(1/(gm + gmb))//ro

输入输出电阻

事实上从T形等效电路可以非常清晰的看出来输出负载情况

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说明体效应会让输出电阻减小decrease

电流源负载

电阻负载会导致这个Gain是非线性的,只有当Rs无限大的时候才可以是线性变化的负载——电流源负载,但是两个NMOS会引入体效应,所以使用两个PMOS来解决问题,PMOS可以不使用同一个Vb(右图)

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缺点
电压域限制

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对于Vgs2的直流值,要求很大,比如说0.9V,那么这样的话,Vx的电压摆幅被严重限制

驱动能力差

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上图在驱动的时候,负载电阻过小就会导致增益急剧下降——驱动能力很差

Common Gate Stage | 共栅极放大器

电路结构

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通断分析

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大信号分析

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小信号分析

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输入电阻分析

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对于这个精确公式,可以理解为Rd 这个漏端电阻被除以[1+(gm+gmb)ro][1 + (g_m +g_{mb})r_o],剩下的部分是ror_ogm  gmbg_m \space \space g_{mb}的并联电阻

ro+RD1+(gm+gmb)ro=11r0+(gm+gmb)+RD1+(gm+gmb)ro\frac{r_o + R_D}{1 + (g_m +g_{mb})r_o} = \frac{1}{\frac{1}{r_0} + (g_m +g_{mb})} + \frac{R_D}{1 + (g_m +g_{mb})r_o}
  1. 传统(长沟道)器件:
    • rOr_O 很大,本征增益 (gm+gmb)rO(g_m + g_{mb}) r_O 非常高(比如 > 100)。
    • RD(gm+gmb)rO\frac{R_D}{(g_m + g_{mb}) r_O} 这一项非常小,可以忽略
    • RinR_{in} 约等于 1gm+gmb\frac{1}{g_m + g_{mb}}
  2. 现代(短沟道)器件:
    • rOr_O 非常小(沟道长度调制效应严重)。
    • 导致其本征增益1gm+gmb\frac{1}{g_m + g_{mb}}很低(比如可能只有 5 或 10)。
    • RD(gm+gmb)rO\frac{R_D}{(g_m + g_{mb}) r_O} 这一项的分母很小,导致这一项本身不再可以忽略

对于现代的短沟道工艺不能再简单地使用 1gm+gmb\frac{1}{g_m + g_{mb}}RinR_{in} 会受到 RDR_D 的影响,因为短沟道器件的“增益”太低,无法有效地将 RDR_D 的影响从输入端“屏蔽”掉。

  1. 体效应越强(gmbg_{mb} 越大),RinR_{in} 就会越小
  2. 只有当漏极负载 RDR_D 非常小(接近短路)时,RinR_{in} 才约等于 1gm\frac{1}{g_m}在这种情况下,RinR_{in} 是一个低阻抗。
  3. 电流源做负载时源端电阻无穷大,电流为0,增益变为Av=(gm+gmb)ro+1A_v = (g_m + g_{mb})r_o + 1
  4. 现实中的情况(特别是在短沟道工艺中, rOr_O 本身就很低)。负载 RDR_D(比如另一个晶体管的 rOr_O)和 M1M_1rOr_O 大小差不多

只有在漏端电阻小的时候输入电阻才会变小

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输出电阻分析

和CS放大器是一样的

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三者对比

特性1. CS (Common-Source / 共源极)2. SF (Source-Follower / 源极跟随器)3. CG (Common-Gate / 共栅极)
基本结构输入: 栅极 (G)
输出: 漏极 (D)
输入: 栅极 (G)
输出: 源极 (S)
输入: 源极 (S)
输出: 漏极 (D)
⚡️ 电压增益 (AvA_v)高,反相
( Av=gmRoutA_v = -g_m R_{out} )
1\le 1,同相
( AvgmRS1+gmRSA_v \approx \frac{g_m R_S}{1 + g_m R_S} )
高,同相
( AvgmRDA_v \approx g_m R_{D} )
📥 输入阻抗 (RinR_{in})非常高
(理想为 \infty)
非常高
(理想为 \infty)

( 1gm\approx \frac{1}{g_m} )
**(注意: RinR_{in} 依赖于 RDR_D
📤 输出阻抗 (RoutR_{out})
( RDro\approx R_D \parallel r_o )

( 1gm\approx \frac{1}{g_m} )

( RD...\approx R_D \parallel ... )
🎯 主要应用电压放大电压缓冲 / 阻抗匹配电流缓冲 / 阻抗匹配
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🚀 驱动"容性负载" (CLC_L)
(考核速度/带宽**)
差 (Poor)
RoutR_{out} 导致极点频率低,速度慢(且有密勒效应)。
优秀 (Excellent)
RoutR_{out} 导致极点频率高,速度快。这是它作为“缓冲器”的核心价值。
良好 (Good)
无密勒效应,高频特性好。常用于高速电路。
📉 驱动"低阻性负载" (RLR_L)
(考核电压效率/增益)
尚可 (Fair)
Av=gmRLA_v = -g_m R_L。在 RLR_L 极低时,增益 Av\lvert A_v \rvert 也会很低,但没有分压损失。
差 (Poor)
AvRLRL+1/gmA_v \approx \frac{R_L}{R_L + 1/g_m}。这是一个分压器!如果 RL1/gmR_L \approx 1/g_m,电压信号损失50%。
尚可 (Fair)
AvgmRLA_v \approx g_m R_L。与CS情况相同。
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👎 主要缺点带宽窄 (密勒效应);
带负载能力差 (高 RoutR_{out})。
1. 消耗电压裕度;
2. 驱动低 RLR_L 时效率差。
1. 输入阻抗低;
2. 偏置复杂。

Cascode Stage

Common Cascode stage

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结构的好处——抑制噪声

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由于两个管子堆叠,导致吃掉了两倍的过驱动电压导致输出摆幅严重受限

大信号分析

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小信号电路与分析

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输出电阻与增益

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特殊结构——Triple Cascode

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gm与Av的trade off

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电流负载

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Casecode 与 Casecade

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Poorman's Cascode

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M2M_2(底部晶体管)工作在三极管区 (Triode Region),而不是饱和区。

  • M2M_2 保持饱和的条件是 VDS2>VOV2V_{DS2} > V_{OV2},即 VDS2>VGS2VTH2V_{DS2} > V_{GS2} - V_{TH2}
  • 但在电路中, VDS2=VGS2VGS1V_{DS2} = V_{GS2} - V_{GS1}。(VGS2V_{GS2}是总电压,VGS1V_{GS1}M1M_1 的电压,VDS2V_{DS2}M2M_2 的电压)。
  • 所以, M2M_2 饱和的条件变成了 (VGS2VGS1)>(VGS2VTH2)(V_{GS2} - V_{GS1}) > (V_{GS2} - V_{TH2})
  • 简化后得到:VTH2>VGS1V_{TH2} > V_{GS1}M1M_1导通的,所以 VGS1V_{GS1} 必须大于 VTH1V_{TH1}。在标准工艺中 VTH1VTH2V_{TH1} \approx V_{TH2}。这意味着 VGS1V_{GS1} 几乎总是大于 VTH2V_{TH2}

M2M_2 饱和的条件(VTH2>VGS1V_{TH2} > V_{GS1}永远无法满足。因此,M2M_2 总是被推入三极管区

“补救”方法——让Vth不一样

Folded Cascode Stage

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解决电压域问题

大信号分析

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输出电阻分析

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模拟集成电路设计
24-25 期中

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